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PCB的技术变化及市场趋势

作者:来源:日期:2019-04-08 09:38:07人气:309
作为一种重要的电子连接器,PCB几乎用于所有电子产品,被视为“电子系统产品之母?#34180;?#20854;技术变革和市场趋势已成为众多行业关注的焦点。
目前,电子产品有两个明显的趋势,一个是轻,短,另一个是高速和高频。因此,下游PCB正朝着高密度,高集成度,封装,精细和多层的方向发展,对高层板和HDI的需求日益增长。
高层板布线长度短,电路阻抗低,高频高速运行,性能稳定,可承担更复杂的功能。电子技术发展到高速,高频,多功能,大容量是必然趋势。特别是大规模集成电路的深度应用将进一步推动PCB向高精度和高水平发展。
目前,8层以下的PCB主要用于家用电器,PC,台式机和其他电子产品,而高性能多服务器,航空航天和其他高端应用需要10层以上的PCB层。以服务器为例,单台和双层服务器上的PCB板一般在4到8层之间,而4和8等高端服务器主板需要超过16层,而背板需要超过20层。


HDI布线密度优于普通多层板,已成为智能手机主板的主流选择。智能手机的功能变得越来越复杂,其体积越来越轻薄。留给主板的空间越来越小。有限的主板需要携带更多组件。普通的多层板很难满足需求。
高密度互连电路板(HDI)采用堆叠方式,普通多层板作为核心板,钻孔,孔内金属化工艺,实现电路板层间连接功能。与只有通孔的普通多层板相比,HDI精确设置盲孔和埋孔,减少了通?#36164;?#37327;,节省了PCB布线面积,大大提高了元件密度,因此更换智能手机中的多层板已经迅速完成。
HDI的技术差异反映在添加层的?#25215;?#19978;。添加层数越多,技术难度越大。 HDI可根据订单分为一阶HDI,二阶HDI和高阶HDI。 HDI层的数量表示为C + N + C.其中,N是普通芯板层的数量,C是增加HDI的?#25215;頡?#39640;阶HDI布线密度较高,但同时有多次压制,存在对准,钻孔和镀铜等技术难题,对制造商的工艺流程和工艺能力有较高的要求。
近年来,高端智能手机中最受?#38431;?#30340;HDI是HDI,它需要在任何相邻层之间进行盲孔连接。它可以在普通HDI的基础上节省近一半的音量,从而腾出更多空间来容纳电池和其他组件。
任何HDI层都需要先进的技术,如激光钻孔和电镀插头。它是HDI类型,具有最难生产和最高产品附加?#25285;?#21487;以最好地反映HDI的技术水平。目前,由于技术和资金方面的强大障碍,生产能力主要集?#24615;?#26085;本,韩国,台湾和奥地利AT&S等工厂。
ADAS和新能源汽车双轮驱动,汽车电子增长趋势明确
智能化和电气化是汽车工业的两个重要发展方向。 ADAS(高?#37117;?#39542;员辅助系统)作为全智能驾驶之前的过渡,已成为各大汽车厂和跨境互联网巨头争夺布局的新战略高地。所涉及的电子设备几乎涵盖整个车辆的所有驾驶和安全相关系?#22330;?#38543;着ADAS的迅速普及,汽车电子化水平将全面提升。
新能源汽车代表了汽车电气化的方向。与传统汽车相比,它们需要更高程度的电子化。传统高档汽车的电子设备成本约为25%,而新能源汽车的成本则达到45%-65%。独特的电源控制系统(BMS,VCU和MCU)使整车的PCB消耗量大于传统汽车的PCB消耗量,以及三种电力控制系统的PCB平均消耗量。约3-5平方米,车辆PCB消耗量在5-8平方米之间,价值数千元。
随着ADAS和新能源汽车的快速增长,汽车电子市场近年来保持了15%以上的年增长?#30465;?#30456;应地,汽车PCB市场继续上涨。根据Prismark的预测,2018年汽车PCB的产?#21040;?#36229;过40亿美元。增长趋?#21697;?#24120;明显,这将为PCB行业注入新的动力。汽车电子供应链相对封闭,产品必须经过一系列验证测试,?#29616;?#21608;期更长。一旦获得?#29616;ぃ?#21046;造商将?#25442;?#36731;易更换,供应商可以获得长期稳定的订单,而且利润率相对较高。
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